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盤點激光激光微加工技術

盤點激光激光微加工技術

作者:
天弘激光
來源:
天弘激光
發布時間:
2021/01/27
【摘要】:
激光微加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行微觀級別的切割、焊接、表面處理及打孔等的一門加工技術。
一、什么是激光微加工
激光微加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行微觀級別的切割、焊接、表面處理及打孔等的一門加工技術。
 
二、細數激光微加工
晶圓激光打孔機
激光鉆孔技術的冷加工鉆孔方式主要是通過直接打斷分子鍵、破壞表層物質從而實現去除材料目的,作用過程中基本不產生熱能。
天弘激光打孔機采用IPG激光器,功率穩定、壽命長、免維護,孔深比大,微孔圓度好,光路固定,平臺移動,孔型一致性好,垂直度好,同步運動打孔,速度快,應用于硅晶片,半導體晶圓,非晶薄膜等材料。
 
飛秒皮秒激光加工系統
激光切割是將能量聚焦到微小的空間,利用高密度的能量進行非接觸、高精度、高質量、高效率的切割方法。廣泛應用于不銹鋼、鋁、鈦合金、藍寶石、陶瓷、玻璃等各種金屬及非金屬材料的超快加工,例如PCB切割、鉆孔、平板顯示器鋼化玻璃、薄膜切割、晶片光刻,以及其他各種工業制造、太陽能廣電、生物儀器、科學研究等。
 
菲林切割機
菲林切割系統可應用於各類Film、PMMA、保護膜、耐酸膜、光學膜OCA、膠材等各式材料切割成型, 切割邊緣效果良好,已成為各類材料切割成型不可或缺的設備,具有高精度、高效率;自動對位,紅光導引;具備輔助吹氣;操作簡便;支援各類高分子材料切割;工作壽命長等特點。
 
蘇州天弘激光股份有限公司是一家中國馳名的激光切割機、激光焊接機、激光打標機、激光微加工、激光硬化與再制造等激光加工裝備專業制造商,如有需要歡迎撥打服務熱線:400-885-0505。

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